㈠ 过波峰焊出现虚焊怎么解决
你好，你从以下这些方面考虑，这是在我们广晟德网站给你复制的问题解决办法。更多问题解决方法请网络以下我们
波峰焊接后线路板虚焊产生原因：
1．元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。
2．Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。
3．PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。
4．PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良。
5．传送带两侧不平行（尤其使用PCB传输架时），使PCB与波峰接触不平行。
6．波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口，如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊。
7．助焊剂活性差，造成润湿不良。
HPCB预热温度过高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。
8．设置恰当的预热温度。
波峰焊接后线路板虚焊的解决办法
1、元器件先到先用，不要存在潮湿的环境中，不要超过规定的使用日期。对PCB进行清洗和去潮处理；
2．波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元件本体和焊端能经受两次以上的260℃波峰焊的温度冲击。
3．SMD/SMC采用波峰焊时元器件布局和排布方向应遵循较小元件在前和尽量避免互相遮挡原则。另外，还可以适当加长元件搭接后剩余焊盘长度。
4．PCB板翘曲度小于0.8～1.0%。
5．调整波峰焊机及传输带或PCB传输架的横向水平。
6．清理波峰喷嘴。
7．更换助焊剂。
8．设置恰当的预热温度。
㈡ 可控硅调压器的应用
三相恒压|恒流|恒功率晶闸管功率控制器是移相触发型的晶闸管电力控制器。触发板具有过流、缺相、相序、晶闸管过热等多种保护功能；可广泛应用于工业各领域的电压、电流、功率的调节，适用于电阻性负载、电感性负载、变压器一次侧等，主要应用如下：
◇ 以镍铬、铁铬铝、远红外发热元件及硅钼棒、硅碳棒、钼丝、石墨、白金漏板等为加热元件的温度控制。
◇ 盐浴炉、工频感应炉、淬火炉、熔融玻璃的温度控制。
◇ 整流变压器、电炉变压器一次侧控制。
◇ 真空镀膜设备、拉丝机变压器一次侧、静电植荣变压器一次侧等
◇ 三相力矩电动机的速度控制。
◇ 电压、电流、功率、灯光等无级平滑调节。
◇ 恒压、恒流、恒功率控制。
主要应用领域：盐浴炉、工频感应炉、淬火炉温控；热处理炉温控；玻璃生产过程温控；金刚石压机加热；大功率充磁/退磁设备；半导体工业舟蒸发源；航空电源调压；真空磁控溅射电源；纺织机械；水晶石生产；粉末冶金机械；隧道电窑集散温控系统；彩色显像管生产设备；冶金机械设备；交直流电机拖动；石油化工机械；电压、电流、功率、灯光等无级平滑调节，恒压恒流恒功率控制等领域。
制做工艺及质量保证：控制器的元器件全部采用波峰焊（非人工焊接）；控制板焊接完成后进行初调；初调合格后进行为期一周的通电升温动态老化试验；最后进行全面检测。
㈢ 三极管在电路板上怎么焊接
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。
接地的目的决定了接地方式。同样的电路，不同的目的，可能都要采取不同的接地方式。这个观点一定记住。比如同样的电路，用在便携设备上，静电累积泄放不掉，接地的目的是地电位均衡；
用在不可移动的设备上，一般会有安全接地措施，对静电泄放的接地目的是导通阻抗足够低，尤其是对于尖峰脉冲的高频导通阻抗。
中间针脚不是没焊接，是你没看到。中间的脚是和散热管壳的金属相连的。已经焊接到电路板了。同时也为了帮助散热（焊到电路板相当于用螺丝钉锁到一块散热铝块了）。
接地，就是接到电压参考点（电压为零的点）。理解为回路也可以，就是电流从电压正经过元件经过电压为零的点回到电源。
(3)波峰焊可控硅在哪里图片扩展阅读：
在制造三极管时，有意识地使发射区的多数载流子浓度大于基区的，同时基区做得很薄，而且，要严格控制杂质含量，这样，一旦接通电源后，由于发射结正偏，
发射区的多数载流子（电子）及基区的多数载流子（空穴）很容易地越过发射结互相向对方扩散，但因前者的浓度基大于后者，所以通过发射结的电流基本上是电子流，这股电子流称为发射极电流子。
发射区和基区之间的PN结叫发射结，集电区和基区之间的PN结叫集电结。
基区很薄，而发射区较厚，杂质浓度大，PNP型三极管发射区"发射"的是空穴，其移动方向与电流方向一致，故发射极箭头向里；NPN型三极管发射区"发射"的是自由电子，其移动方向与电流方向相反，故发射极箭头向外。
发射极箭头指向也是PN结在正向电压下的导通方向。硅晶体三极管和锗晶体三极管都有PNP型和NPN型两种类型。
㈣ 三相全控桥中,可控硅发生短路或断路该如何判断
提供图,六个可控硅都有快速保险,当管子击穿短路时,保险溶短,当管子断路时,整个桥输出电压到不了510V用示波器看输出波行缺少波峰,正常是六个,
㈤ 什么是波峰焊和回流焊
波峰焊（Wave Solder）是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） → 波峰焊（240-250℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查
回流焊（Reflow Solder）是指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
温度曲线是指SMA通过回炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。
测试温度曲线的仪器主要是以KIC品牌为主，目前KIC品牌测温仪型号有SPS，X5，K2，KICStart2。包括目前工业4.0的智能工厂自动测试曲线：KIC RPI，KIC Probot等等。
智慧型测温仪SPS（Smart Profiler System），并且能够数据对接MES，助你在工业4.0更一步提升。了解更多请登入KIC官网：
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兼容X5 and/or K2 系列型号
功能标配：
A：组合式下载方式：数据传输、无线传输、存储+无线传输
B：SPC chart and CpK 组合计算
C：Navigator Power 自动预测/优化设置
D：曲线重合比对
E：PWI 工艺指标量化
F：安卓手机平台APP 查看曲线
等等 。。。
㈥ 波峰焊为什么焊不上
波峰焊接缺陷分析:
1.上锡不良/不湿润:
这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分上锡.分析其原因及改善方式如下:
1-1.外界的污染物如油,脂,腊等, 此类污染物通常可用溶剂清洗, 此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.
1-2.矽油; 通常用于脱模及润滑之用, 通常会在基板及零件脚上发现,而矽油不易清理, 因之使
用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题, 因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.
1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良, 过
二次锡或可解决此问题.
1-4. 沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂。
1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良; 因为熔锡需要足够的温度及时间湿润通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间, 沾锡总时间约3秒.。
2.局部上锡不良:此一情形与上锡不良相似, 不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面, 只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.
3.冷焊或焊点不亮:焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动.
4.焊点破裂:此一情形通常是焊锡,基板导通孔与零件脚之间膨胀系数, 未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善.
5.焊点锡量太大:通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.
5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大, 倾斜角度由1到7度依基板设计方式?调整整, 一般角度约3.5度角, 角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.
5-2.提高锡槽温度, 加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.
5-3.提高预热温度, 可减少基板沾锡所需热量, 曾加助焊效果.
5-4.改变助焊剂比重, 略为降低助焊剂比重, 通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖.
6.锡尖(冰柱) :
此一问题通常发生在插件波峰焊接的制程上, 在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.
6-1.基板的可焊性差, 此一问题通常伴随着沾锡不良, 此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善。
6-2.基板上金道(PAD)面积过大, 可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善
㈦ pcb板过波峰焊后产生少锡焊点不饱满，锡洞等现象，谁能告诉我这是什么原因啊
这个要看实际图片分析，可能性为：1.flux量过大或过小。2.预热温度过高。3.PCB或元件脚氧化脏污。建议传图片以具体分析。我做波峰焊这行多年，可以交流。Q ： 一一九五四 九七五四
㈧ 硅胶过波峰焊260度怎么测试
用波峰焊温度测试仪进行测试测试，温度测试仪的感温探头用高温胶纸绑定在硅胶的过锡面就可以测试了。具体怎么操作你可以参考广晟德回流焊文章里有个回流焊温度曲线如何测试的文章
㈨ 常用电子元器件、可控硅整流器件、智能传感器生产工艺流程，包括设备什么的，大概的，能提供者追加100！谢
SMT技术简介
表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器
件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，
以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷
（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。
目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器
件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。
SNT工艺及设备
<1> 基本步骤：
SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。
涂布
—涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。
—涂布相关设备是印刷机、点膏机。
—本公司可提供的涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。
贴装
—贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。
—相关设备贴片机。
—本公司可提供的贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。
回流焊：
—回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。
—相关设备：回流焊炉。
—本公司可提供SMT回流焊设备。
<2> 其它步骤：
在SMT组装工艺中还有其它步骤：清洗、检测、返修（这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用）：
清洗
—将焊接过程中的有害残留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。
—相关设备气相型清洗机或水清洗机。 检测 —对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。
—相关设备在线仪、X线焊点分析仪。
返修
—如果组件在检测时发现有质量问题则需返修，即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接。
—相关设备：修复机。
—本公司可提供修复机：型热风修复机。
<3>基本工艺流程及装备：
开始--->
涂布：用印刷机将焊膏或固化胶印刷PCB上
贴装:将SMD器件贴到PCB板上
---> 回流焊接？
合格<--
合格否<-
检测
清洗
回流焊:进行回流焊接
不合格<--
波峰焊：采用波峰焊机进行焊接
固化：将组件加热，使SMD器件固化在PCB板上
返修：对组件板上不良器件拆除并重新焊接
SMT相关知识
对叠好的层板进行热压，要控制适当以免半固化片边多地渗出，热压过程中半固化片固化，使多层层板粘合
后把多层板由夹具中取出，去除半固化片渗出的毛边。按多层电路板需要的通孔直径和位置生成程序，控制数控
钻孔，用压缩空气或水清除孔中的碎屑。通孔化学镀铜前，先用硫酸清理孔壁中铜层端面上的残留环氧树脂，以
接受化学镀铜。然后在孔壁的铜层端面和环氧端面上化学沉积一层铜。见图5-22。
1.阻焊膜盖在锡铅合金的电路图形上的工艺。由图5-19所示，首先将B阶段材料即半固化
片按电路内层板的尺寸剪裁成块，根据多层板的层数照图5-21的次序叠放，层压专用夹具
底层板上有定位销，把脱模纸套入定位销中垫在夹具的底层上，然后放在上铜箔，铜箔上
方放半固化片，半固化片上方放腐蚀好电路图形的内层层板在内层层板上方再放半固化
片，半固化片上方再放腐蚀好电路图形的内层层板，直至叠放到需要的层数后，在半固化
片上方再放一层铜箔和脱模纸，把夹具顶板的定位孔套入位销中。对专用夹具的定位装置
要求很严，因为它是多层印制电路板层间图形对准的保证。图5-21是一个八层板的示意
图。
对多层印制电路板的外层板进行图形转移，应把感光膜贴压在铜岐表面上，并将外层电路图形的照相底板平
再置于紫外线下曝光，对曝光后的电路板进行显影，显影后对没有感光膜覆盖的裸铜部分电镀铜和锡铅合金、电
膜，再以锡铅镀层为抗蚀剂把原来感光膜覆盖的铜层全部腐蚀掉，那么在多层负责制电路板的表面就形成有锡铅
和已电镀的通孔。
许多电路板为了和系统连接，在电路板边缘设计有连接器图形，俗称“金手指”。为了改善连接器的性能，
表面电镀镍层和金层，为了防止镀液污染电路板其它部位，应先在金手掼上方贴好胶带再进行电镀，电镀后揭下
加热使原镀有的锡铅层再流，再在组装时对不需焊接的部位覆盖上阻焊膜，防止焊接时在布线间产生焊锡连桥或
伤。然后在阻焊膜上印刷字符图（指元器件的框、序号、型号以及极性等），待字符油漆固化，再在电路板上钻
电路板要经过通断测试，要保证电路布线和互连通孔无断路、而布线间没有短路现象。一般可采用程控多探针针
目检电路图形、阻焊膜和字符图是否符合规范。
2.SMOBC工艺
SMOBC工艺如图5-20所示，前部分工艺和在锡铅层涂覆阻焊膜的多层板工艺相同。从第19道工序开始不同，
图形腐蚀后，就将电路图形上的锡铅层去除，在裸铜的电路图形上涂覆阻焊膜和印刷字符图。可是焊盘和互连通
露着铜，为了防止铜墙铁壁表面氧化影响可焊性和提高通孔镀层的可靠性，必须在焊盘表面和孔壁镀层上有锡铅
风整平（HAL）工艺，把已印好字符图的电路板浸入热风整平机的熔化焊锡槽中，并立即提起用强烈的热风束吹
的焊锡从焊盘靓面和电镀通孔中吹掉，这样的焊盘表面和通孔壁上留有薄而均匀的焊锡层，见图5-23。然后再在
器上镀金，钻非导电孔、进行通、断测试和自检。
印制电路板的重要检验指标是板面金属布线的剥离强度。对FR-4层板，在125℃下处理1小时后其剥离强度为
不小于0.89Kg。
表面组装用的电路板应采用SMOBC工艺制造，因为在阻焊膜下方的锡铅层，在再流焊接或波峰焊接时会产生
3、阻焊 膜和 电镀
（1）阻焊膜
传统印制板的组装密度低，很少采用阻膜。而SMT电路板一般采用阻焊膜。阻焊膜是一种聚全物材料主要分为非
的两大类（图5-24）。
1）非永久性的阻焊膜在波峰焊接时，波峰会穿过电路板的工具孔冲到非焊接面上，又如边缘连接器的导电
会影响插座的可靠性，因此在插装元件前用非永久性的阻焊膜 把工艺孔和金手指等表面覆盖起来，在清除过程
掉或溶解掉。
2）永久性的阻焊膜永久性的阻焊膜是电路板的一个组成部分，它的作用除防止波峰焊接时产生焊锡连桥外
表面上还可避免布线受机械损伤或化学腐蚀。
永久性的阻焊膜又分为干膜和湿膜二种。干膜是水基或溶剂基的聚合物薄膜，一般用真空贴压工艺把干膜贴在电
膜是液态或膏状的聚合物，可用紫外线或对流炉以及红外炉固化。
①干膜阻焊膜干膜阻焊膜的图形分辨率高，适用于高密度布线的电路板，能精确地和电路板上布线条对准。
的，所以不会流入电路板的通孔中，而且能盖信通孔，当电路板用针床测试时，要用真空吸住电路板来定位，通
对真空的建立极有帮助。另外干膜不易污染焊盘而影响焊接可靠性。
在使用过程中干膜也存在些不利的因素：
A：干膜阻焊膜贴压在电路板表面上，电路板表面有焊盘、布线，所以表面并不平整，加之干膜无流动性。
厚度。所以，干膜和电路板表面间就可能留有气体，受热后气体膨胀，干膜有可能发生破裂现象。
B、干膜的厚度比较厚，一般为0.08～0.1mm（3～4mil），干膜覆盖在表面组装的电路板上，会将片式电阻
开电路板表面，可能造成元件端头焊锡润湿不好。另外阻焊膜覆盖在片式元件下方焊盘之间，在再流焊接时可能
（即元件的一个端头在一个焊盘上直立起来）及元件偏移现象。
C、干膜阻焊膜的固化条件严格，若固化温度低或时间短则固化不充分，在清洗时会受溶剂的影响，固化过
脆，受热应力时可能产生裂纹。
D、耐热冲击能力差，据报导盖有干膜阻焊膜的电路板在-40～+100℃温度下循环100次就出现阻焊膜裂纹。
E、干膜比湿膜价格高
②湿膜阻焊膜湿膜有用丝网印刷涂覆工艺的和光图形转移涂覆工艺二种。
用丝网印刷工艺的湿膜可以和电路板表面严密贴合，在阻焊膜下方无气体，调节印刷参数可以控制湿膜层的厚度
于和高密度细布线图形精确对准，而且容易沾污焊盘表面，影响焊点质量。因为它呈液体状，有可能流入通孔而
虽有以上缺点，但是它的膜层结实而且价格便宜，所以在低密度布线的电路板中仍大量采用。
光图形转换的湿膜阻焊膜结合了干膜和湿膜的特点，涂覆工艺简单，图形分辨率高，适用于高密度、细线条
坚固而且价格比干膜便宜。光图形转换阻焊膜涂覆到电路板上可用丝网印刷或挂帘工艺。挂帘工艺是把印制板高
焊膜的挂历帘或悬泉装置，得到一层均匀的阻焊膜。
光图形转换的湿膜曝光可采用非接触式的。非接触式的曝光装置需要一套对准的光学系统，使光的绕射的散
形失真，因些投资大。而接触式曝光无需光学对准系统，直接在紫外线下曝光，这样可降低成本。
（2）电镀
电路板制造中需要电镀多种金属，如铜、金、镍和锡等电镀层的质量对电路板的可靠性着重要作用。
1）镀铜 电路板制造采用二种镀铜方法：化学镀铜和电镀铜。多层印制电路板中各层间的互连要靠通孔来
是由铜层端面和环氧端面相间组成，在这样的表面上要电镀一层边疆的电镀层是不可能的，因为环氧端面不导电
首先采用化学镀铜在孔壁上形成一层连续的铜沉积层，然后再用电镀工艺在孔壁上电镀铜层，这样电镀通孔就起
作用。
铜镀层的抗拉强度，也就是在拉伸情况下，镀层能承受的最在应力约为20.4～34Kg/mm2，_____抗拉强度越高则通
实。同时也希望镀层的延伸性好，即在镀层未断裂前允许被拉得长些，这样在镀层断裂前可产生“屈服”现象以
化学镀铜和电镀铜中剩余应力类型也不同，化学镀铜层中剩余应力是压缩应力，可提高化学镀铜层对孔壁上的铜
脂的粘合力，而电镀铜层中的剩余应力是拉伸应力，这也是在电镀铜前采用化学镀铜的原因之一。
表5-6列出了电路板上可用铜的初始重量和最终重量，注意，每盎司铜的厚度为1.4mil。所以使用1盎司铜时
1.4mil铜加上1mil锡铅镀层，共为2.4mil。
2）镀金 印制电路板边缘连接器的导电带（金手指），表面要镀上一层金层，以改善铜层表面的接触电阻
即使电路工作在高温高湿下，金表面层也不会氧化，这样就可保证电路板和系统插座间良好的接触。有多种镀金
型是按溶液的PH值划分的，有酸性镀金溶液、中性镀金溶液、氰化物碱性溶液和无氰碱性溶液。电镀层的性能和
很有关系，例如金镀层的硬度和多孔性是和电镀液的类型及具体电镀工艺参数密切相关的，连接器镀金一般采用
用钴作为抛光剂。
3)镀镍 电路板的镍层采用电镀工艺形成。镍层是作为镀金层的底层金属，电路板在镀金前先要在导电带上镀一
镀金层的附着力和耐磨性，同时镍和金层之间也形成势垒层，控制金属互化物的生成。
4）镀锡铅焊料 在电路板上要得到锡铅层有二种工艺，电镀法和热风整平法。
采用热风整平工艺得到的锡铅层致密度好和底层铜箔的附着力强，因为它们之间形成了金属互化物。但是热风整
不易控制，尤其在发求锡铅层厚度比较厚时，均匀性就比较差。
电镀的锡铅层其厚度容易控制，而且也均匀，但是电镀层的致密度差，多孔一般电镀后的锡铅层要加热再流，改
性。因此电镀铅锡工艺在印刷电路板制造中仍被广泛应用。
4、导通孔、定位孔和标号
（1）小导通孔
SMT电路板一般采用小导通孔。表5-7列出导通孔范围，所采用的钻孔方法和成本。通孔开头比是指基板厚度
比，典型的比率为5：1。利用高速钻孔机可达到10：1。通孔形状比是决定多层板的可靠性和通孔镀层的质量关
5-25为通孔位置。
（2）环形圈（Annular Rings）
环形圈是指尺寸大于钻孔的焊盘，用作有引线元件的焊接区域，防止钻孔偏斜，通孔也可用于互连和测试。
层焊盘尺寸可不同。见图5-26、图5-27和表5-8。
（3）定位孔
这里定位孔是用于组装和测试和固定孔，大多是非镀通孔，必须在第一次钻孔时做出，并与板上其它孔尽可
孔的尺寸通常为0.003"。所有定位孔应标出彼此的间距和到PCB基准点和另一个镀通孔的尺寸，定位误差一般为
(4)基准标号
基准标号主要有三类：总体（Globcl），拼板（Local）如图5-29所示。标号为裸铜面，通常离阻焊膜距离
有锡铅镀层，最大厚度为2mil。最好采用非永久性阻焊涂覆在标号上。
5、拼板加工
在SMT中，除了大、中型计算机用多层板外，大多数的PCB面积较小，为了充分利用基材，高效率地制造、安
往往将同一电子设备上的几种小块印制板，或多块同种小型印制板拼在一张较大的板面上。板面除了有每种（块
电路图形之外，还设计有制造工艺夹持边和安装工艺孔，以及定位标记。板面上所有的元器件装焊完毕，甚至在
后，才将每种小块印制板从大的拼版上分离下来。常用的分离技术是V型槽分离法。
对PCB的拼版格式有以下几点要求。
（1）拼版的尺寸不可太大，也不可太小，应以制造、装配和测试过程中便于加工，不产生较大形变为宜。
（2）拼版的工艺夹持边和安装工艺孔应由SMB的制造和安装工艺来确定。
（3）除了制造工艺所需的定位孔之外，拼版上通常还需要设置1～2组（每组2个）安装工艺孔。孔的位置和
安装设备来决定，孔径一般为Φ2.5～Φ2.8mm。每组定位孔中一个孔应为椭圆形（如图5-30），以保证SMB能迅
地放置在表面安装设备的夹具上。
（4）若表面安装设备采用了光学对准定位系统，应在每件拼版上设置光学对准标记，
（5）拼版的非电路图形区原则上应是无铜箔，无阻焊剂的绝缘基材。
（6）拼板的连接和分离方式，主要采用双面对刻的V型槽来实现，V型槽深度一般控制在板厚的1/6～1/8左
㈩ 波峰焊锡温不上升什么原因造成的求分析：还有就波峰焊灯一直亮黄灯的急！
波峰焊锡炉不升温原因：
1、发热管坏；
2、发热管处连线断开；
3、漏电开关跳开；
4、可控硅损坏；
5、超温保护；
6、控制软件是否在操作模式；
7、PLC无加热信号。
波峰焊锡炉不升温处理方法：
1、更换发热管即可；
2、连接发热管处的接线；
3、检查发热管是否有接地的情况或者线路有短路的情况，排除以上短路的情况，然后闭合漏电开关；
4、更换SSR即可；
5、排除超温的故障（温控表参数设置有误或双金属片断开），现在都采用温控表的方式进行超温保护。
6、将控制软件切换到操作模式即可；
7、PLC程序故障或PLC硬件故障，作相应的处理即可。
波峰焊锡炉温度常见故障排除网页链接