⑴ 手機主板主要由哪些部分組成
1、基帶部分
基帶晶元和電源管理晶元：負責編碼。
2、射頻部分
射頻處理器和射頻功放：實現信號的收發功能
3、其他部分
CPU、內存、各種控制器（包括觸屏、藍牙、WIFI、感測器等等）。還有一些麥克風、聽筒、揚聲器、攝像頭、顯示屏幕的介面等等。
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主板故障排錯方法：
1、將懷疑的晶元，根據手冊的指示，首先檢查輸入、輸出端是否有信號（波形），如有入無出，再查IC的控制信號（時鍾）等的有無，如有則此IC壞的可能性極大，無控制信號，追查到它的前一極，直到找到損壞的IC為止。
2、找到的暫時不要從極上取下可選用同一型號。或程序內容相同的IC背在上面，開機觀察是否好轉，以確認該IC是否損壞。
3、用切線、借跳線法尋找短路線：發現有的信線和地線、+5V或其它多個IC不應相連的腳短路，可切斷該線再測量，判斷是IC問題還是板面走線問題，或從其它IC上借用信號焊接到波型不對的IC上看現象畫面是否變好，判斷該IC的好壞。
4、對照法：找一塊相同內容的好電腦板對照測量相應IC的引腳波型和其數來確認的IC是否損壞。
5、用微機萬用編程器（ALL－03/07）（EXPRO－80/100等）中的ICTEST軟體測試IC。