① 手機硬體
目前沒有這樣的高科技，建議換一台手機。或者買4G轉wifi路由。
② 手機藍牙硬體是什麼樣的，最好帶圖片。
③ 手機硬體是什麼軟體又是什麼
手機硬體就是你拿在手裡能看到的手機！！
與電腦差不多，有主板， 各種晶元， RAM 和ROM 攝像頭 和屏幕等等的東西組成！！
軟體就是手機的操作系統和運行的各種APP，沒有軟體那手機就是一塊磚！！！
④ 手機的硬體都有哪些
主要組成部分：SoC、RAM、ROM、電池、屏幕、感測器等。
一、SOC：包括了CPU、GPU、協處理器、基帶、ISP等，可以理解稱獨立存在的多顆晶元封裝在一顆晶元的結合。
1、CPU中文名叫中央處理器，是整顆晶元最核心的地方，相當於手機的大腦、心臟，手機的運算和效率在跟CPU有著很大的關系，手機用了段時間變卡、遲鈍都是拜它所賜。
2、GPU又叫做圖形處理器，在電腦上就是做我們常說的顯卡，跟電腦的不同就是它跟CPU集成在一個晶元上，玩游戲的用戶，不要只看CPU的高低，更要注意它的GPU，因為在玩游戲時GPU的作用要遠遠大於CPU。
3、ISP對手機拍照照片的質量起著確定性作用，成像質量不僅僅靠演算法、攝像頭，拍好照片ISP還要在零點幾秒內完成對照片的處理。
4、協處理器負責處理一些小型任務，比如手機自帶功能Gps、WIFI、計步等，可以降低手機功耗，如果這種任務用CPU就大材小用了。
5、DSP跟協處理器一樣的作用，協處理器負責CPU的小型任務，DSP負責GPU的小型任務。
6、基帶主要負責手機通訊，由各種通信模塊組成。
二、RAM
就是我們常說的運行內存，單充運行內存方面說，運行內存越大，手機就越流暢，市面上主流的是LPDDR3，新一代的LPDDR4也開始標配部分機型。
百元機普遍是3G運行內存，千元機一般是4G、6G運行內存，旗艦機普遍是6G、8G，最近發布的小米MIX3故宮特別版更是10G的運行內存，蘋果手機運行內存普遍的都低，現在最高的也就4G，因為人家的IOS系統體驗非常好。
三、ROM
ROM是我們常說的手機內存，用於儲存手機軟體，現在的手機內存有32G、64G、128G、256G。主要有EMMC儲存和UFC儲存，UFC的性能要好於EMMC，一般旗艦機上用UFC儲存。手機傳輸速度，下載速度，軟體安裝速度跟內存的好壞有著一定的關系。
四、鋰電池
鋰電池主要有保護板和電芯兩大部分組成：電芯、保護板。
電芯由電解液、負極板、隔膜、正極板4大部分組成；負極板、隔膜、正極板層疊或者纏繞包裝，然後灌入電解液，包裝後後引出負極耳和正極耳，製成電芯。
保護板是保護電芯的，電芯是釋放載體和能量儲存的，單獨無法使用，因為單獨容易過充和過放，會給電芯造成損壞、無法激活，嚴重還能引發安全事故，必須配合保護板使用。保護板可以讓電芯不過放、不過流、不過充。
五、屏幕
屏幕外置部件，最直觀的體驗，屏幕的好壞，直接影響我們的視覺體驗。
市面上常見的屏幕類型有OLED屏和LCD屏，多數手機採用LCD屏，LCD屏可細分未IPS屏和TFT屏，採用了OLED屏的手機，大多數為Super AMOLED屏，三者屏幕視覺效果上TFT屏＜ISP屏＜Super AMOLED屏，國內的屏幕廠商有京東方、天馬，國外的有三星、夏普。
現在手機屏幕的解析度有2K、1080P、720P三種規格，清晰度2K最高，720P可以明顯地看到屏幕上的顆粒感，1080P就是我們常看電影的藍光畫質，2K屏視覺上非常的細膩，只有旗艦機才會配上2K屏，另外還比較費電。
六、感測器
置於手機的正面，跟前置攝像頭在同一區域，手機上有一個自動亮度的功能，感測器會感知光線的變化從而調節屏幕亮度。
(4)手機硬體圖片擴展閱讀：
手機的發展史：
1831年，英國的法拉第發現了電磁感應現象，麥克斯韋進一步用數學公式闡述了法拉第等人的研究成果，並把電磁感應理論推廣到了空間。電磁波的發現，成為"有線電通信"向"無線電通信"的轉折點，也成為整個移動通信的發源點。
1844年5月24日。莫爾斯的電報機從華盛頓向巴爾的摩發出人類歷史的第一份電報"上帝創造了何等奇跡!"
1875年6月2日，貝爾做實驗的時候，不小心把硫酸濺到了自己的腿上。他疼得對另一個房間的同事喊到"活，快來幫我啊!"而這句話通過實驗中的電話傳到了在另一個房間接聽電話的活特耳里，成為人類通過電話傳送的第一句話。
1902年 ，一位叫做「內森·斯塔布菲爾德」的美國人在肯塔基州默里的鄉下住宅內製成了第一個無線電話裝置，這部可無線移動通訊的電話就是人類對「手機」技術最早的探索研究。
1940年，美國貝爾實驗室製造出戰地行動電話機。
1946年，世界上從聖路易斯的一輛行進的汽車中打出了第一個電話用行動電話所撥打電話。
1957年，蘇聯傑出的工程師列昂尼德。庫普里揚諾維奇發明了ЛК-1型行動電話。1958年，他已對自己的行動電話做了進一步改進。設備重 量從3公斤減輕至500克(含電池重量)，外形精簡至兩個香煙盒大小，可向城市裡的任何地方進行撥打，可接通任意一個固定電話。到60年中期，庫普里揚諾 維奇的行動電話已能夠在200公里范圍內有效工作。
1958年，蘇聯開始研製世界上第一套全自動行動電話通訊系統「阿爾泰」(Алтай)。1959年，性能傑出的「阿爾泰」系統在布魯塞爾世博會上獲得金獎。
1973年，一名男子站在紐約的街頭，掏出一個約有兩塊磚頭大的無線電話。
1975年，美國聯邦通信委員會(FCC)確定了陸地行動電話通信和大容量蜂窩行動電話的頻譜。
1982年，歐洲成立了GSM(移動通信特別組)。
1985年，第一台現代意義上的可以商用的行動電話誕生。它是將電源和天線放置在一個例子里，重量達3公斤。
1987年，與現代形狀接近的手機誕生了。其重量仍有大約750克，與今天僅重60克的手機相比，象一塊大磚頭。
此後，手機的"瘦身"越來越迅速。1991年，手機重量為250克左右。1996年秋出現了體積為100立方厘米，重量為100克的手機。此後又進一步小型化，輕型化，到1999年就輕到了60克以下
⑤ 如何畫出手機的功能硬體功能結構圖和軟體功能結構圖
這個你需要專門的思維導圖軟體。下一個就行。具體使用方法可以在網上查查教程，不過用這種軟體很容易就能畫出結構圖。
⑥ 手機硬體有哪些
手機外殼，手機蓋子，手機芯，手機屏幕，手機套，手機鍵盤，手機攝像頭。
⑦ 手機有那些硬體這些硬體的作用
由這幾大部分組成：
CPU ：板載處理器，一般用主頻100左右的低功耗處理器，各大手機廠商均有自己的手機處理器
電源晶元：負責提供手機主板的電源控制
音頻IC：負責電話的聲音輸出以及轉換，典型的比如雅馬哈晶元
字型檔：內建的字體以及字型檔，供顯示
放大晶元：把微波基站的信號放大
天線：收發信號
內存：手機內部儲存數據的地方，有的手機提供外介面可擴展
攝像頭：有鏡頭以及感光晶元，有很多手機的攝像頭是可以外接的，就是攝像頭處理光信號然後把數據轉儲到手機的內存里
當然還有外部顯示設備，從早期的灰度顯示到現在多達65萬色的液晶顯示都是。
⑧ 蘋果手機的硬體有哪些構成
手機硬體的構成如下：
1.1 屏幕
屏幕尺寸：是指屏幕對角線的尺寸，一般用英寸來表示。比如手機主屏尺寸是3.5英寸，就是說 幕對角線的長度是3.5英寸（一英寸等於2.54厘米）
屏幕材質：隨著手機彩屏的逐漸普遍，手機屏幕的材質也越來越顯得重要。手機的彩色屏幕因為LCD品質和研發技術不同而有所差異，其種類大致有TFT 、TFD、UFB、STN和OLED幾種。一般現在比較好的有IPS，SLCD,SuperAMOLED等。多用在iphone，三星手機上。一般來說能顯示的顏色越多越能顯示復雜的圖象，畫面的層次也更豐富。
屏幕解析度：手機的清晰度不僅由屏幕材質決定，還與屏幕解析度有很大關系。所謂屏幕分辯率是指屏幕每英寸所擁有的點數，點數越高屏幕就會越清楚。 1.2 主板（晶元&聽筒&揚聲器&送話器&紅外&藍牙模塊&GPS模塊&陀螺儀&主副攝像頭&閃光燈&感光器模塊&NFC
模塊&天線&等） 主板&晶元：
可以叫手機的集成線路板，他將以下所有的硬體通過主板連接在一起 聽筒：
聽筒是電話、對講機、手機等通訊工具傳送聲音的一種配件，是揚聲器的一種，但一般不叫揚聲器。一般這個詞都用於描述電子產品傳送聲音的零件。如：手機、對講機，等等。 揚聲器：
是一種將電能轉換為聲能的電聲器件。揚聲器的種類很多，雖然它們的工作方式不同，但最終都是通過產生機械振動推動周圍的空氣，使空氣介質產生波動從而實現「電-力-聲」的轉換。簡而言之就是來電簡訊鬧鍾事件提醒等都通過揚聲器來提醒。
手機揚聲器分為單聲道，雙聲道，立體聲三部分！在單聲道的音響器材中，你只能感受到聲音、音樂的前後位置及音色、音量的大小，而不能感受到聲音從左到右等橫向的移動。通俗的說就是有兩個聲音通道，在電路上它們往往各自傳遞的電信號是不一樣的，電聲學家在追求立體聲的過程中，由於技術的限制，在最早的時候只有採用雙聲道來實現，所以現在立體聲和雙聲道好像變成一個東西了。 送話器：
送話器是用來將聲音轉換為電信號的一種器件,它將話音信號轉化為模擬信號。送話器又稱為麥克風,咪頭,微音器,拾音器等。 紅外線：
在藍牙大范圍使用之前，作為手機的一種無線傳輸方式。局限性比較大，首先兩部手機（或者手機與其他設備）的紅外線介面要對准，然後距離在10cm之內，越近越好，不用數據線，進行無線數據傳輸，主要是圖片和鈴聲，速度比較慢無法傳語音，也就沒有「紅外耳機」了。後來出現的藍牙已經完全替代了紅外線的應用，也就越來越少了。 藍牙：
是一種支持設備短距離通信的無線電技術。能在包括行動電話、PDA、無線耳機、筆記本電腦、相關外設等眾多設備之間進行無線信息交換。利用「藍牙」技術，能夠有效地簡化移動通信終端設備之間的通信，也能夠成功地簡化設備與網際網路Internet之間的通信，從而數據傳輸變得更加迅速高效，為無線通信拓寬道路
藍牙4.0最重要的特性是省電科技，極低的運行和待機功耗可以使一粒紐扣電池連續工作數年之久。此外，低成本和跨廠商互操作性，3毫秒低延遲、100米以上超長距離、等諸多特色，可以用於計步器、心律監視器、智能儀表、感測器物聯網等眾多領域，大大擴展藍牙技術的應用范圍。現在80%的手機都配備藍牙功能，100%的智能手機都配備藍牙功能。
現在的藍牙4.0已經走向了商用，在最新款的iPhone 5、魅族MX2、The New iPad、HTC One X、小米手機2，iPhone 4S上都已應用了藍牙4.0技術 GPS:
GPS最主要的功能只有一個就是定位，而GPS定位技術與其他技術相結合會衍生出很多種功能，最常見的就是導航功能。目前所說的GPS手機也就是具有導航功能的手機，所以GPS手機也可以稱為GPS導航手機或具有GPS導航功能的手機。其實隨著技術的發展，3G網路的開通，GPS手機還會有更多的應用。
現在智能機所使用的微信，其中的搖一搖功能就是必須藉助GPS獲取位置來搜索附近好友。還有時下流行的軟體像陌陌，遇見，唱吧等都必須藉助GPS定位功能。
陀螺儀：
或者叫重力感應器，重力感應器是由蘋果公司率先開發的一種設備，現在它將其運用在了iphone和ipod-nano4上面。說的簡單點就是，你本來把手機拿在手裡是豎著的，你將它轉90度，橫過來，它的頁面就跟隨你的重心自動反應過來，也就是說頁面也轉了90度，極具人性化。 主副攝像頭：
手機攝像頭分為內置與外置，內置攝像頭是指攝像頭在手機內部，更方便。外置手機通過數據線或者手機下部介面與數碼相機相連，來完成數碼相機的一切拍攝功能。手機的拍攝功能是與其屏幕材質、屏幕的解析度、攝像頭像素、攝像頭材質有直接關系。 閃光燈：
能是在很短時間內發出很強的光線，是照相感光的攝影配件。多用於光線較暗的場合瞬 間照明，也用於光線較亮的場合給被拍攝對象局部補光。 光線感應器：
光線感應器也叫做亮度感應器，英文名稱為Light-Sensor，很多平板電腦和手機都配備了該感應器。一般位於手持設備屏幕上方，它能根據手持設備目前所處的光線亮度，自動調節手持設備屏幕亮度，給使用者帶來最佳的視覺效果。例如在黑暗的環境下，手持設備屏幕背光燈就會自動變暗，否則很刺眼。 光電感應器是由兩個組件即投光器及受光器所組成，利用投光器將光線由透鏡將之聚焦，經傳輸而至受光器之透鏡，再至接收感應器，感應器將收到之光線訊號轉變成電器信號，此電信訊號更可進一步作各種不同的開關及控制動作，其基本原理即對投光器受光器間之光線做遮蔽之動作所獲得的信號加以運用以完成各種自動化控制。 NFC：
NFC是Near Field Communication縮寫，即近距離無線通訊技術。由飛利浦公司和索尼公司共同開發的NFC是一種非接觸式識別和互聯技術，可以在移動設備、消費類電子產品、PC 和智能控制項工具間進行近距離無線通信。NFC 提供了一種簡單、觸控式的解決方案，可以讓消費者簡單直觀地交換信息、訪問內容與服務。此功能多用於公交卡刷卡，高校一卡通，消費刷卡，文件傳輸等。 天線：
無線電發射機輸出的射頻信號功率，通過饋線（電纜）輸送到天線 ，由天線以電磁波形式輻射出去。 電磁波到達接收地點後，由天線接下來（僅僅接收很小很小一部分功率），並通過饋線送到無線電接收機。可見，天線是發射和接收電磁波的一個重要的無線電設備，沒有天線也就沒有無線電通信。 WIFI/WIFI直連/WIFI熱點：
WIFI:WiFi是一種可以將個人電腦、手持設備（如PDA、手機）等終端以無線方式互相連接的技術。
WiFi在掌上設備上應用越來越廣泛，而智能手機就是其中一份子。與早前應用 於手機上的藍牙技術不同，WiFi具有更大的覆蓋范圍和更高的傳輸速率，因此WiFi手機成為了目前移動通信業界的時尚潮流。
WIFI直連：Wi-Fi直連（英語：Wi-Fi Direct），之前曾被稱為Wi-Fi 點對點（Wi-Fi Peer-to-Peer），是一套軟體協定，讓 wifi 設備可以不必通過無線網路基地台（Access Point），以點對點的方式，直接與另一個 wifi 設備連接，進行高速數據傳輸。 WIFI熱點：
WIFI熱點通俗易懂的意思就是把手機的接收gprs或3g信號轉化為wifi信號再發出去，（通過無線形式跟USB連接形式兩種把信號發出去）這樣，你的手機就成了一個wifi熱點。 無線充電：
無線充電技術是完全不藉助電線，利用磁鐵為設備充電的技術。無線充電技術，源於無線電力輸送技術，利用磁共振在充電器與設備之間的空氣中傳輸電荷，線圈和電容器則在充電器與設備之間形成共振，實現電能高效傳輸的技術。 CPU:
手機CPU在日常生活中都是被購物者所忽略的手機性能之一，其實一部性能卓越的智能手機最為重要的肯定是它的「芯」也就是CPU，如同電腦CPU一樣，它是整台手機的控制中樞系統，也是邏輯部分的控制中心。也可以稱作手機的大腦，手機運行的快慢CPU起到很大作用。 GPU:
GPU英文全稱Graphic Processing Unit，中文翻譯為「圖形處理器」。GPU是相對於CPU的一個概念，由於現在的手機圖形的處理變得越來越重要，需要一個專門的圖形的核心處理器。
RAM 運行內存 ROM 存儲內存
1.3 電池
手機電池是為手機提供電力的儲能工具，手機電池一般用的是鋰電池和鎳氫電池。 「mAh」是電池容量的單位，中文名稱是毫安時
1.4 後蓋
手機的電池蓋，現在很多產品機電一體，像iphone,htc等產品。 1.5 SIM、USIM,
SIM卡：SIM卡是（Subscriber Identity Mole 客戶識別模塊）的縮寫，也稱為智能卡、用戶身份識別卡，GSM數字行動電話機必須裝上此卡方能使用。它在一電腦晶元上存儲了數字行動電話客戶的信息，加密的密鑰以及用戶的電話簿等內容，可供GSM網路客戶身份進行鑒別，並對客戶通話時的語音信息進行加密。 USIM卡：這里指的是中國電信卡 標准卡：
Micro SIM卡：Micro SIM卡，也叫做3FF SIM卡即第三類規格SIM。最早應用於美國蘋果公司的iphone4產品。
Nano SIM卡：
Nano SIM卡是4FF標準的SIM卡，由蘋果公司最早提出，向歐洲電信標准協會（ETSI）提交。這種Nano SIM卡比Micro SIM卡小三分之一，比起普通SIM卡則小了60%，而且厚度也減少了15%。據稱運營商對Nano SIM卡頗感興趣，並有望於2012年推出首款使用Nano SIm卡的手機。 1.6 卡槽（主卡卡槽/副卡卡槽/內存卡卡槽）
主卡：目前雙卡手機當中的主卡卡槽一般命名為SIM卡1或者叫做主卡，也就是我們所說的卡1，一般手機默認設置通話，簡訊，上網優先使用卡1。
WCDMA卡槽：一般為聯通3G卡卡槽，可以識別聯通，移動SIM卡。 USIM卡槽：一般為中國電信卡卡槽，僅能使用電信SIM卡 普通卡槽：一般識別聯通，移動SIM卡 副卡：手機SIM卡2。使用時可以切換。
內存卡卡槽：一般有明顯標示micro SD或TF-card即為內存卡卡槽。按照標示方向插入即可。 1.7 背貼（手機詳情手機品牌/產地/手機串號/3C認證/制式/進網許可證/易碎標/進液標等）
3C認證：3C認證的全稱為「強制性產品認證制度」，它是各國政府為保護消費者人身安全和國家安全、加強產品質量管理、依照法律法規實施的一種產品合格評定製度。所謂3C認證，就是中國強制性產品認證制度，英文名稱China Compulsory Certification，英文縮寫CCC。 網路制式：
1G時代：模擬蜂窩網路，從1983年開始。第一代移動通信技術使用了多重蜂窩基站，允許用戶在通話期間自由移動並在相鄰基站之間無縫傳輸通話。
2G時代：數字網路，從1991年開始。第二代移動通信技術區別於前代，使用了數字傳輸取代模擬，並提高了電話尋找網路的效率。這一時期手機用戶數量急速增長，預付費電話流行。基站的大量設立縮短了基站的間距，並使單個基站需要承擔的覆蓋面積縮小，有助於提供更高質量的信號覆蓋。因此接收機不用像以前那樣設計成大功率的，體積小巧的手機成為主流。
2G時代是以中國聯通/中國移動為代表的GSM網路及中國電信為代表的CDMA網路。
3G時代：3G網路，是指使用支持高速數據傳輸的蜂窩移動通訊技術的第三代移動通信技術的線路和設備鋪設而成的通信網路。3G網路將無線通信與國際互聯網等多媒體通信手段相結合，是新一代移動通信系統。 3G時代是以中國聯通為代表的「沃」時代，網路制式為WCDMA，中國移動為代表的「G3」，網路制式為TD-SCDMA，及中國電信為代表的「天翼」，網路制式為CDMA2000或CDMA EVDO，但是中國電信3G網路是不支持視頻通話的。
4G時代：4G是第四代移動通信及其技術的簡稱，是集3G與WLAN於一體並能夠傳輸高質量視頻圖像且圖像
傳輸質量與高清晰度電視不相上下的技術產品。 4G系統能夠以100Mbps的速度下載，比撥號上網快2000倍，上傳的速度也能達到20Mbps，並能夠滿足幾乎所有用戶對於無線服務的要求。此外，4G可以在DSL和有線電視數據機沒有覆蓋的地方部署，然後再擴展到整個地區。 很明顯，4G有著不可比擬的優越性。
中國移動TD-LTE
手機串號：相當於身份證號，每個手機都有自己的串號。英文縮寫為：IMEI或MEID。
⑨ 手機硬體是什麼
手機硬體是很寬泛的詞。
手機硬體包括，主板，屏幕，天線，聽筒，送話器等等。
其中主板還集成著CPU，GPU，內存等元件
硬體就是看得見、摸得著的實物，軟體就是儲存在手機存儲器裡面的應用數據。硬體和軟體是相互依存才能使用，缺一不可
⑩ 什麼是手機硬體
功能手機一般只含有基帶晶元組，也就是所謂BP。而智能手機，則含有AP和BP兩個部分。AP，應用程序處理器(Application Processor)，負責大部分應用程序的執行。而BP，基帶處理器(Baseband Processor)，也稱為通信處理器(CP，Communication Processor)，負責所有通訊軟體的執行。
功能手機例子：LG Electronics Cyon LG-KP4000[1]
早期的手機，AP與BP的物理聯系，通過串口(UART)來實現，不僅需要串口，而且通常還需要通用輸入輸出控制線(General Purpose Input/Outpu, GPIO)，來協調AP與BP之間的電源管理等等。在手機閑置時，AP和BP部分都處於睡眠狀態，以便省電。撥打電話時，AP通過GPIO喚醒BP，然後 通過串口給BP發送AT命令。有來電時，BP也通過GPIO喚醒AP，然後也通過串口發送AT命令，通知AP啟動振鈴，接換手機界面等等。很顯然，用串口(UART)，GPIO，加AT命令的方式，來協調AP與BP的工作，效率不太高。雖然後期手機，用USB或SPI取代了UART，效率有所提高，但是總體上來說，AP與BP的協調，仍然是整個手機工作效率的瓶頸。
AP 和BP各自有一塊彼此獨立的CPU晶元，不僅相互之間的通信效率差，而且購置晶元的成本高，佔用手機電路板的面積大，同時還耗電。為了克服這些缺 點，SoC二合一晶元的出現，是大勢所趨，困難在於SoC晶元的設計和製造難度較大。例如，在SoC內部，AP和BP分工依然明確，兩者之間的通信，通常依靠內存共享(Shared Memory)。但是實現內存共享的技術難度，要比AT命令的方式要復雜得多。
對於一些新近的製作商，例如平板、電子書，使用BP 模塊。
智能手機的例子
GPhone Nexus One所使用的Qualcomm的QSD8250，以及G1和G2所使用的Qualcomm的MSM7200晶元，都是AP和BP二合一的SoC晶元。以 MSM7200晶元為例，它的AP部分內置兩枚CPU內核，一個是ARM11，另一個是DSP專用內核QDSP5，BP部分也有兩個CPU內核，分別是 ARM926和DSP專用內核QDSP4。GPhone Nexus One內置CPU晶元是高通(Qualcomm)的Snapdragon系列QSD 8250晶元。該晶元的內核是ARM Cortex-A8。
Qualcomm的MSM6xxx系列是基帶晶元，MSM7xxx系 列AP+BP SoC晶元，於2006年左右陸續上市。
BP的做法有三種方式，1. 分立器件，這是早期智能手機的BP部分的主要實現方式，例如以Intel PXA系列晶元為CPU的手機。眼下iPhone，PalmPe， Moto Droid也沿襲了分立器件的結構。2. BP模塊，這個方式使用簡單，但是成本較高。非手機類的移動設備，常用這種設計。3. AP+BP二合一SoC晶元，技術難度最大，但利潤率也最高，是目前手機最普遍使用的BP實現方式，例如HTC手機既用TI的SoC晶元，使用的是 Qualcomm的SoC晶元，而Nokia智能手機大部分使用TI的SoC。
手機製作流程
手機設計開發流程大約可以分成以下6步。
第1步，Design House從晶元廠商那裡拿到參考設計。
晶元廠商提供的參考設計，往往以開發板的形式出現。所謂開發板，也被稱為大板，因為尺寸遠比手機大得多，有的大板甚至可以媲美報紙的面積。圖顯示的是Samsung的S3C44BOX晶元開發板。
第2步，確定配件元器件。
1. 主板設計，或者Gerber文件，或者PCB板。
2. 系統軟體。
3. 需要組裝的全部元器件的清單(BOM List)。
4. 配套的外殼。
第3步，開發調試驅動程序。
第4步，產品級主板設計。確定了微處理晶元以及配件元器件以後，Design House著手把大板改成小板，也就是設計產品級主板。產品級主板設計主要是讓主板更緊湊，這包括布局和連線，同時加上緊固件以及絕緣和散熱材料，使手機更加堅固耐用。
第5步，進一步調試軟硬體，使之達到產品級。
第6步，Design House設計一些參考外殼，然後把從里到外的整套設計演示給製造廠商看。