1. 電路板抄板的一般步驟有哪些呀
掃描電路板圖片；注:由於可能出現大元件下還有小的貼片元件,可先掃描後拆掉大的再掃一次.
拆板：拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用洗板水將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候根據板子精密程度選擇適當的像素，以便得到較清晰的圖像，啟動OHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，保存該文件並列印出來備用
製作BOM單：參照第一步中的電路板圖片在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三機管的方向，IC缺口的方向等,最終做出BOM表；
用水紗紙將TOPLAYER和BOTTOMLAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入；
調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。
啟動PCB抄板軟體Protel，在文件菜單中調入掃描的PCB板圖片，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第4步。
將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
.將BOT層的BMP轉化為BOT.PCB，與上面一樣是轉化到SILK層，然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。
在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。
用激光列印機將TOPLAYER，BOTTOMLAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，一個簡單的雙面板就做出來了!
2. PCB抄板過程如何應對底片變形
在深圳宏力捷PCB抄板過程當中會出現一種情況讓人左右為難，就是因為溫濕度控制不當或者曝光機升溫過高，導致底片變形，這就進退兩難了，是繼續，影響最後的PCB抄板的質量和性能，還是直接棄之不用造成成本上的損失?其實有辦法可以修正變形底片的。
1、剪接法:這個方法適用於對線路不太密集，各層底片變形不一致的底片，對阻焊底片及多層板電源地層底片的修正，效果尤為明顯。具體的操作:將底片變形的部分剪開，對照鑽孔試驗板的孔位重新拚接，然後再進行拷貝，當然，這針對的是變形線路簡單、線寬及間距較大、變形不規則的圖形;對導線密度高，線寬及間距小於0.2mm的底片不適用。
溫馨提醒:剪接時注意盡量少傷導線，不傷焊盤。拼接拷貝後修版時，要注意連接關系的正確性。
2、PCB抄板改變孔位法:這個方法適用於對線路密集的底片，或者各層底片變形一致的修正。具體的操作:先對底片和鑽孔試驗板進行對照，測量並分別記下鑽孔試驗板的長、寬，然後在數字化編程儀上，按照其長、寬兩個變形量的大小，調整孔位，將調整後的鑽孔試驗板去迎合變形的底片。這個方法的好處是:免除了剪接底片的煩雜工作，並能保證圖形的完整性和精確性。不足之處在於:對局部變形非常嚴重，變形不均勻的底片的修正，效果不佳。
溫馨提醒:要運用這個方法，首先要熟練掌握對數字化編程儀的操作，採用編程儀放長或縮短孔位後，應該對超差的孔位重新設置，以保證精確性。
3、焊盤重疊法:這個方法適用於線寬及間距大於0.30mm，圖形線路不太密集的底片。具體操作:將試驗板上的孔放大成焊盤去重疊變形的線路片，以確保最小環寬技術要求。
溫馨提醒:因重疊拷貝後，焊盤呈橢圓，重疊拷貝後，線、盤邊緣的光暈及變形。如果用戶對PCB板的外觀要求非常嚴格，請慎用。
4、照像法:這個方法僅適用於銀鹽底片，在不便重鑽試驗板，且底片長寬方向變形比例一致時，可採用。操作也非常簡單:只需利用照像機將變形的圖形放大或縮小即可。
溫馨提醒:通常底片損耗較多，需要多次調試才能獲得滿意的電路圖形。在照像時對焦要准確，防止線條變形。
5、晾掛法:此方法適用於尚未變形的底片，也可防止底片在拷貝後變形，具體操作:在底片拷貝之前將其從密封袋內取出，在工作環境條件下晾掛4--8個小時，讓底片在拷貝前就已經先變形，那麼在拷貝後，變形的幾率就很小了。對於已經變形的底片，則需要採取其他辦法。
溫馨提醒:因為底片會隨環境溫濕度的變化而改變，所以在晾掛底片的時候，要確保晾掛處與作業處的濕度和溫度一致，且需在通風及黑暗的環境下，以免底片遭受污染。
當然，以上都是在底片變形後的補救方法，工程師還是應該有意識的預防底片變形，在PCB抄板工藝中，通常會把溫度嚴格控制在22±2℃，濕度在55%±5%RH，採用冷光源或有冷卻裝置的曝機，並不斷更換備份底片。
3. 如何繪制PCB板圖
1、首先要在電腦上用protel等電路設計軟體先繪制電路原理圖和PCB（元器件封裝圖）。如下圖。
(3)PS調整PCB抄板圖片步驟擴展閱讀：
PCB的分類
根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。
PCB板有以下三種主要的劃分類型：
1、單面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，插件器件再另一面）。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。
因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
2、雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。
因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
3、多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。
板子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。
因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。
4. PCB抄板的全過程是什麼
pcb抄板也就是線路板抄板，大概分十個步驟，下面我一一講解。
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pcb抄板十步曲
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用掃描儀掃描出兩張元氣件位置的照片，這樣對以後還原樣機有很大的幫助。
第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用超聲波將pcb空板子沖洗干凈，然後放入掃描儀內，注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，然後打開Photoshop軟體輸入掃描儀，掃描儀啟動以後這時設置掃描DPI《解析度》可根據密度不同來設置，假如設置是600DPI。用彩色方式將絲印面掃入，並保存好名字自定義出來，底層絲印方法一樣。
第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP軟體，用彩色方式將兩層分別掃入後保存。《注意》PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直。
第四步，調整畫布的尺寸的大小，對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步之第四步。
第六步，將TOP.BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是淺黃色的那層，然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。
第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。
第九步，同樣中間層的抄板過程也是一樣的,重復步驟6-7步驟，最後輸出的PCB文件，就是多層合在一起的和實物一摸一樣的PCB圖了。
第十步，將原來的圖片和pcb抄板後的文件1：1的對比，如果沒錯，你就大功告成了。烈歡各位高手來討論，我在杭州領著科技有限公司，是一家非常專業的一家抄板公司。
5. 請教PS大神:如何用photoshopcs6將這張電路板圖片中的線條換成其他顏色
這是分層的對吧，選中要換顏色的那條線，更改顏色就好了。
6. pcb抄板的技術過程
簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然後將元器件拆下來做成物料清單（BOM）並安排物料采購，空板則掃描成圖片經抄板軟體處理還原成pcb板圖文件，然後再將PCB文件送製版廠制板，板子製成後將采購到的元器件焊接到製成的PCB板上，然後經過電路板測試和調試即可。
許多人對pcb抄板技術是什麼其實沒有多少認知以至於有些人對pcb抄板技術產生誤解，進而對pcb抄板公司存在的合理性也產生質疑，那麼作為行業市場佔有率較高的pcb抄板公司堯順科技，有義務介紹一下Pcb抄板技術是如何實現的，簡單來說此過程大概分為幾步：
PCB抄板的技術實現過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄好所有元器件的型號，參數以及位置，尤其是二極體，三極體的方向，IC缺口的方向。然後將元器件拆下來做成物料清單（BOM）並安排物料采購，空板則掃描成圖片經抄板軟體處理還原成PCB板圖文件，然後再將PCB文件送製版廠制板，板子製成後將采購到的元器件焊接到製成的PCB板上，這樣，一塊和原板一樣的抄板就誕生了。當然，工作到這里並沒有完全結束，最後也是最重要的一步是對電路板進行測試和調試，直到測試結果證明抄板的電子技術性能與原板一樣，才大功告成。
當板比較大、元件比較，調試起來往往會遇到一些困難，但如果掌握好一套合理的調試方法，調試起來將會事半功倍。首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。
然後就是安裝元件了。相互獨立的模塊，如果您沒有把握保證它們工作正常時，最好不要全部都裝上，而是一部分一部分的裝上(對於比較小的電路，可以一次全部裝上)，這樣容易確定故障范圍，免得到時遇到問題時，無從下手。
一般來說，可以把電源部分先裝好，然後就上電檢測電源輸出電壓是否正常。如果在上電時沒有太大的把握(即使有很大的把握，也建議加上一個保險絲，以防萬一)，可考慮使用帶限流功能的可調穩壓電源。先預設好過流保護電流，然後將穩壓電電源的電壓值慢慢往上調，並監測輸入電流、輸入電壓以及輸出電壓。如果往上調的過程中，沒有出現過流保護等問題，且輸出電壓也達到了正常，則說明電源部分OK。反之，則要斷開電源，尋找故障點，並重復上述步驟，直到電源正常為止。
接下來逐漸安裝其它模塊，每安裝好一個模塊，就上電測試一下，上電時也是按照上面的步驟，以避免因為設計錯誤或/和安裝錯誤而導致過流而燒壞元件。
PCB抄板在業界有多種稱呼，如電路板抄板、電路板克隆、電路板復制、PCB克隆、PCB逆向設計或PCB反向研發等。 即在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產品的PCB文件、物料清單（BOM）文件、原理圖文件等技術文件以及PCB絲印生產文件進行1：1的還原，然後再利用這些技術文件和生產文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調試，完成原電路板樣板的完整復制。
7. 我想知道PCB手工抄板的過程有哪位老師可以指點下
單面板雙面板都要掃描到電腦才好抄板的。元件面和銅鉑面要分開。雙面板的話頂層銅鉑，可在掃描絲印後磨掉絲印後再掃描銅鉑。
8. protel DXP可以抄板嗎怎麼調進BMP或JPG格式的圖片來
可以。將圖片格式更改為BMP或者JPG格式也很容易。方法是安裝截圖軟體（例如紅蜻蜓截圖軟體），用截圖軟體框選圖形，點「另存為」-在「保存類型」中選擇BMP或者JPG格式，再點保存即可。
9. PCB抄板 其中一步驟問題：BMP轉換成PCB 跪求解決方案
你抄板。。。很坦誠啊 那我也坦誠一下
抄板
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，並列印出來備用。
第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。
第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。
第六，將TOP。BMP轉化為TOP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。
第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。
第九步，用激光列印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
10. 請教！要抄板PCB，如何操作。最好具體一點，本人第一次抄板
PCB抄板的技術實現過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然後將元器件拆下來做成物料清單（BOM）並安排物料采購，空板則掃描成圖片經抄板軟體處理還原成pcb板圖文件，然後再將PCB文件送製版廠制板，板子製成後將采購到的元器件焊接到製成的PCB板上，然後經過電路板測試和調試即可。 具體技術步驟如下： 第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。現在的pcb電路板越做越高級上面的二極體三極體有些不注意根本看不到。 第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。 第三步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。 第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板後的匹配程度。 第五步，將TOP層的BMP轉化為TOP PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。不斷重復直到繪制好所有的層。 第六步，在PROTEL中將TOP PCB和BOT PCB調入，合為一個圖就OK了。 第七步，用激光列印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。 一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。 備註：如果是多層板還要細心打磨到裡面的內層，同時重復第三到第五步的抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層抄板容易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題）。