A. 用Protel 99SE軟體抄電路板時，怎樣將掃描好的圖片導入到抄板軟體中
PCB抄板的具體步驟：
一步，拿到一塊PCB，在紙上記錄好所有元器件的型號，參數，以及位置，尤其是二管，三極體的方向，IC缺口的方向。
好用數碼相機拍兩張元器件位置的照片。
現在的pcb電路板越做越高級上面的二管三管有些不注意根本看不到。
二步，拆掉所有器多層板抄板件，並且將PAD孔里的錫去掉。
用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素， 以便得到較清晰的圖像。
再用水砂紙將層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。
注意，PCB 在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖像就無法使用。
三步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強 烈，然後將此圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。
如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發 現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。
四步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在 PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做得很好，如果有偏差，則重復三步。
所以說pcb抄板是一項需要耐 心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板後的匹配程度。
五步，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據二步的圖紙放置器件。
畫完後將SILK層刪掉。
不斷重復知道繪制好所有的層。
六步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。
七步，用激光列印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：
1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。
還要進行測試，測試抄板的
性能是不是和原板一樣。
如果一樣那真的是完成了。
如果是多層板還要細心打磨到裡面的內層，同時重復三到五步的抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單 許多，多層抄板容易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題）。
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1.掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。
2.打開抄板軟體Quickpcb2005，點「文件」「打開底圖」，打開一張掃描圖片。
用PAGEUP放大屏幕，看到焊盤，按PP放置一個焊盤，看到線按PT走線……就像小孩描圖一樣，在這個軟體里描畫一遍，點「保存」生成一個B2P的文件。
3.再點「文件」「打開底圖」，打開另一層的掃描彩圖;
4.再點「文件」「打開」，打開前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上——同一張PCB板，孔在同一位置，只是線路連接不同。
所以我們按「選項」——「層設置」，在這里關閉顯示層的線路和絲印，只留下多層的過孔。
5.層的過孔與底層圖片上的過孔在同一位置，現在我們再象童年時描圖一樣，描出底層的線路就可以了。
再點「保存」——這時的B2P文件就有了層和底層兩層的資料了。
6.點「文件」「導出為PCB文件」，就可以得到一個有兩層資料的PCB文件，可以再改板或再出原理圖或直接送PCB製版廠生產
其實四層板抄板就是重復抄兩個雙面板，六層就是重復抄三個雙面板……，多層之所以讓人望而生畏，是因為我們無法看到其內部的走線。
一塊精密的多層板，我們怎樣看到其內層乾坤呢？
現在分層的辦法有很多，有葯水腐蝕、刀具剝離等，但很容易把層分過頭，丟失資料。
經驗告訴我們，砂紙打磨是准確的。
當我們抄完PCB的底層後，一般都是用砂紙打磨的辦法，磨掉表層顯示內層；
砂紙就是五金店出售的普通砂紙，一般平鋪PCB，然後按住砂紙，在PCB上均勻磨擦（如果板子很小，也可以平鋪砂紙，用一根手指按住PCB在砂紙上磨擦）。
要點是要鋪平，這樣才能磨得均勻。
絲印與綠油一般一擦就掉，銅線與銅皮就要好好擦幾下。
一般來說，藍牙板幾分鍾就能擦好，內存條大概要十幾分鍾；
當然力氣大，花的時間會少一點；
力氣小花的時間就會多一點。
磨板是目前分層用得普遍的方案，也是經濟的了。
咱們可以找塊廢棄的PCB試一下，其實磨板沒什麼技術難度，只是有點枯燥，要花點力氣，完全不用擔心會把板子磨穿磨到手指頭哦。
PCB 布板過程中，對系統布局完畢以後，要對PCB 圖進行審查，看系統的布局是否合理，是否能夠達到優的效果。
通常可以從以下若干方面進行考察：
1.系統布局是否保證布線的合理或者優，是否能保證布線的可靠進行，是否能保證電路工作的可靠 性。
在布局的時候需要對信號的走向以及電源和地線網路有整體的了解和規劃。
2.印製板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符，能否符合PCB 製造工藝要求、有無行為標記。
這一點需要特 別注意，不少PCB 板的電路布局和布線都設計得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精確定位，導致 設計的電路無法和其他電路對接。
3.元件在二維、三維空間上有無沖突。
注意器件的實際尺寸，特別是器件的高度。
在焊接免布局的元 器件，高度一般不能超過3mm。
4.元件布局是否疏密有序、排列整齊，是否全部布完。
在元器件布局的時候，不僅要考慮信號的走向 和信號的類型、需要注意或者保護的地方，同時也要考慮器件布局的整體密度，做到疏密均勻。
5.需經常換的元件能否方便地換，插件板插入設備是否方便。
應保證經常換的元器件的換和 接插的方便和可靠。