㈠ 過波峰焊出現虛焊怎麼解決
你好，你從以下這些方面考慮，這是在我們廣晟德網站給你復制的問題解決辦法。更多問題解決方法請網路以下我們
波峰焊接後線路板虛焊產生原因：
1．元件焊端、引腳、印製板基板的焊盤氧化或污染，或PCB受潮。
2．Chip元件端頭金屬電極附著力差或採用單層電極，在焊接溫度下產生脫帽現象。
3．PCB設計不合理，波峰焊時陰影效應造成漏焊。
4．PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰焊接觸不良。
5．傳送帶兩側不平行（尤其使用PCB傳輸架時），使PCB與波峰接觸不平行。
6．波峰不平滑，波峰兩側高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機的錫波噴口，如果被氧化物堵塞時，會使波峰出現鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊。
7．助焊劑活性差，造成潤濕不良。
HPCB預熱溫度過高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤濕不良。
8．設置恰當的預熱溫度。
波峰焊接後線路板虛焊的解決辦法
1、元器件先到先用，不要存在潮濕的環境中，不要超過規定的使用日期。對PCB進行清洗和去潮處理；
2．波峰焊應選擇三層端頭結構的表面貼裝元器件，元件本體和焊端能經受兩次以上的260℃波峰焊的溫度沖擊。
3．SMD/SMC採用波峰焊時元器件布局和排布方向應遵循較小元件在前和盡量避免互相遮擋原則。另外，還可以適當加長元件搭接後剩餘焊盤長度。
4．PCB板翹曲度小於0.8～1.0%。
5．調整波峰焊機及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平。
6．清理波峰噴嘴。
7．更換助焊劑。
8．設置恰當的預熱溫度。
㈡ 可控硅調壓器的應用
三相恆壓|恆流|恆功率晶閘管功率控制器是移相觸發型的晶閘管電力控制器。觸發板具有過流、缺相、相序、晶閘管過熱等多種保護功能；可廣泛應用於工業各領域的電壓、電流、功率的調節，適用於電阻性負載、電感性負載、變壓器一次側等，主要應用如下：
◇ 以鎳鉻、鐵鉻鋁、遠紅外發熱元件及硅鉬棒、硅碳棒、鉬絲、石墨、白金漏板等為加熱元件的溫度控制。
◇ 鹽浴爐、工頻感應爐、淬火爐、熔融玻璃的溫度控制。
◇ 整流變壓器、電爐變壓器一次側控制。
◇ 真空鍍膜設備、拉絲機變壓器一次側、靜電植榮變壓器一次側等
◇ 三相力矩電動機的速度控制。
◇ 電壓、電流、功率、燈光等無級平滑調節。
◇ 恆壓、恆流、恆功率控制。
主要應用領域：鹽浴爐、工頻感應爐、淬火爐溫控；熱處理爐溫控；玻璃生產過程溫控；金剛石壓機加熱；大功率充磁/退磁設備；半導體工業舟蒸發源；航空電源調壓；真空磁控濺射電源；紡織機械；水晶石生產；粉末冶金機械；隧道電窯集散溫控系統；彩色顯像管生產設備；冶金機械設備；交直流電機拖動；石油化工機械；電壓、電流、功率、燈光等無級平滑調節，恆壓恆流恆功率控制等領域。
製做工藝及質量保證：控制器的元器件全部採用波峰焊（非人工焊接）；控制板焊接完成後進行初調；初調合格後進行為期一周的通電升溫動態老化試驗；最後進行全面檢測。
㈢ 三極體在電路板上怎麼焊接
電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。
接地的目的決定了接地方式。同樣的電路，不同的目的，可能都要採取不同的接地方式。這個觀點一定記住。比如同樣的電路，用在便攜設備上，靜電累積泄放不掉，接地的目的是地電位均衡；
用在不可移動的設備上，一般會有安全接地措施，對靜電泄放的接地目的是導通阻抗足夠低，尤其是對於尖峰脈沖的高頻導通阻抗。
中間針腳不是沒焊接，是你沒看到。中間的腳是和散熱管殼的金屬相連的。已經焊接到電路板了。同時也為了幫助散熱（焊到電路板相當於用螺絲釘鎖到一塊散熱鋁塊了）。
接地，就是接到電壓參考點（電壓為零的點）。理解為迴路也可以，就是電流從電壓正經過元件經過電壓為零的點回到電源。
(3)波峰焊可控硅在哪裡圖片擴展閱讀：
在製造三極體時，有意識地使發射區的多數載流子濃度大於基區的，同時基區做得很薄，而且，要嚴格控制雜質含量，這樣，一旦接通電源後，由於發射結正偏，
發射區的多數載流子（電子）及基區的多數載流子（空穴）很容易地越過發射結互相向對方擴散，但因前者的濃度基大於後者，所以通過發射結的電流基本上是電子流，這股電子流稱為發射極電流子。
發射區和基區之間的PN結叫發射結，集電區和基區之間的PN結叫集電結。
基區很薄，而發射區較厚，雜質濃度大，PNP型三極體發射區"發射"的是空穴，其移動方向與電流方向一致，故發射極箭頭向里；NPN型三極體發射區"發射"的是自由電子，其移動方向與電流方向相反，故發射極箭頭向外。
發射極箭頭指向也是PN結在正向電壓下的導通方向。硅晶體三極體和鍺晶體三極體都有PNP型和NPN型兩種類型。
㈣ 三相全控橋中,可控硅發生短路或斷路該如何判斷
提供圖,六個可控硅都有快速保險,當管子擊穿短路時,保險溶短,當管子斷路時,整個橋輸出電壓到不了510V用示波器看輸出波行缺少波峰,正常是六個,
㈤ 什麼是波峰焊和迴流焊
波峰焊（Wave Solder）是指將熔化的軟釺焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。
波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預塗助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（240-250℃）冷卻 → 切除多餘插件腳 → 檢查
迴流焊（Reflow Solder）是指將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控制，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控制。
溫度曲線是指SMA通過回爐時，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個迴流焊過程中的溫度變化情況。這對於獲得最佳的可焊性，避免由於超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常有用。
測試溫度曲線的儀器主要是以KIC品牌為主，目前KIC品牌測溫儀型號有SPS，X5，K2，KICStart2。包括目前工業4.0的智能工廠自動測試曲線：KIC RPI，KIC Probot等等。
智慧型測溫儀SPS（Smart Profiler System），並且能夠數據對接MES，助你在工業4.0更一步提升。了解更多請登入KIC官網：
軟體
程序平台：Profiling Software 2G 平台
兼容X5 and/or K2 系列型號
功能標配：
A：組合式下載方式：數據傳輸、無線傳輸、存儲+無線傳輸
B：SPC chart and CpK 組合計算
C：Navigator Power 自動預測/優化設置
D：曲線重合比對
E：PWI 工藝指標量化
F：安卓手機平台APP 查看曲線
等等 。。。
㈥ 波峰焊為什麼焊不上
波峰焊接缺陷分析:
1.上錫不良/不濕潤:
這種情況是不可接受的缺點,在焊點上只有部分上錫.分析其原因及改善方式如下:
1-1.外界的污染物如油,脂,臘等, 此類污染物通常可用溶劑清洗, 此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的.
1-2.矽油; 通常用於脫模及潤滑之用, 通常會在基板及零件腳上發現,而矽油不易清理, 因之使
用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生問題, 因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫不良.
1-3.常因貯存狀況不良或基板製程上的問題發生氧化,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良, 過
二次錫或可解決此問題.
1-4. 沾助焊劑方式不正確,造成原因為發泡氣壓不穩定或不足,致使泡沫高度不穩或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑。
1-5.吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良; 因為熔錫需要足夠的溫度及時間濕潤通常焊錫溫度應高於熔點溫度50℃至80℃之間, 沾錫總時間約3秒.。
2.局部上錫不良:此一情形與上錫不良相似, 不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面, 只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點.
3.冷焊或焊點不亮:焊點看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成,注意錫爐輸送是否有異常振動.
4.焊點破裂:此一情形通常是焊錫,基板導通孔與零件腳之間膨脹系數, 未配合而造成,應在基板材質,零件材料及設計上去改善.
5.焊點錫量太大:通常在評定一個焊點,希望能又大又圓又胖的焊點,但事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助.
5-1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大, 傾斜角度由1到7度依基板設計方式?調整整, 一般角度約3.5度角, 角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.
5-2.提高錫槽溫度, 加長焊錫時間,使多餘的錫再迴流到錫槽.
5-3.提高預熱溫度, 可減少基板沾錫所需熱量, 曾加助焊效果.
5-4.改變助焊劑比重, 略為降低助焊劑比重, 通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖.
6.錫尖(冰柱) :
此一問題通常發生在插件波峰焊接的製程上, 在零件腳頂端或焊點上發現有冰尖般的錫.
6-1.基板的可焊性差, 此一問題通常伴隨著沾錫不良, 此問題應由基板可焊性去探討,可試由提升助焊劑比重來改善。
6-2.基板上金道(PAD)面積過大, 可用綠(防焊)漆線將金道分隔來改善
㈦ pcb板過波峰焊後產生少錫焊點不飽滿，錫洞等現象，誰能告訴我這是什麼原因啊
這個要看實際圖片分析，可能性為：1.flux量過大或過小。2.預熱溫度過高。3.PCB或元件腳氧化臟污。建議傳圖片以具體分析。我做波峰焊這行多年，可以交流。Q ： 一一九五四 九七五四
㈧ 硅膠過波峰焊260度怎麼測試
用波峰焊溫度測試儀進行測試測試，溫度測試儀的感溫探頭用高溫膠紙綁定在硅膠的過錫面就可以測試了。具體怎麼操作你可以參考廣晟德迴流焊文章里有個迴流焊溫度曲線如何測試的文章
㈨ 常用電子元器件、可控硅整流器件、智能感測器生產工藝流程，包括設備什麼的，大概的，能提供者追加100！謝
SMT技術簡介
表面貼裝技術(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器
件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，
以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷
（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。
目前，先進的電子產品，特別是在計算機及通訊類電子產品，已普遍採用SMT技術。國際上SMD器
件產量逐年上升，而傳統器件產量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術將越來越普及。
SNT工藝及設備
<1> 基本步驟：
SMT工藝過程主要有三大基本操作步驟：塗布、貼裝、焊接。
塗布
—塗布是將焊膏（或固化膠）塗布到PCB板上。塗布相關設備是：印刷機、點膏機。
—塗布相關設備是印刷機、點膏機。
—本公司可提供的塗布設備：精密絲網印刷機、管狀多點立體精密印刷機。
貼裝
—貼裝是將SMD器件貼裝到PCB板上。
—相關設備貼片機。
—本公司可提供的貼裝設備：全自動貼片機、手動貼片機。
迴流焊：
—迴流焊是將組件板加溫，使焊膏熔化而達到器件與PCB板焊盤之間電氣連接。
—相關設備：迴流焊爐。
—本公司可提供SMT迴流焊設備。
<2> 其它步驟：
在SMT組裝工藝中還有其它步驟：清洗、檢測、返修（這些工藝步驟在傳統的波峰沓工藝中也採用）：
清洗
—將焊接過程中的有害殘留物清洗掉。如果焊膏採用的是免清洗焊膏則本步驟可省去。
—相關設備氣相型清洗機或水清洗機。 檢測 —對組件板的電氣功能及焊點質量進行檢查及測試。
—相關設備在線儀、X線焊點分析儀。
返修
—如果組件在檢測時發現有質量問題則需返修，即把有質量問題的SMD器件拆下並重行焊接。
—相關設備：修復機。
—本公司可提供修復機：型熱風修復機。
<3>基本工藝流程及裝備：
開始--->
塗布：用印刷機將焊膏或固化膠印刷PCB上
貼裝:將SMD器件貼到PCB板上
---> 迴流焊接？
合格<--
合格否<-
檢測
清洗
迴流焊:進行迴流焊接
不合格<--
波峰焊：採用波峰焊機進行焊接
固化：將組件加熱，使SMD器件固化在PCB板上
返修：對組件板上不良器件拆除並重新焊接
SMT相關知識
對疊好的層板進行熱壓，要控制適當以免半固化片邊多地滲出，熱壓過程中半固化片固化，使多層層板粘合
後把多層板由夾具中取出，去除半固化片滲出的毛邊。按多層電路板需要的通孔直徑和位置生成程序，控制數控
鑽孔，用壓縮空氣或水清除孔中的碎屑。通孔化學鍍銅前，先用硫酸清理孔壁中銅層端面上的殘留環氧樹脂，以
接受化學鍍銅。然後在孔壁的銅層端面和環氧端面上化學沉積一層銅。見圖5-22。
1.阻焊膜蓋在錫鉛合金的電路圖形上的工藝。由圖5-19所示，首先將B階段材料即半固化
片按電路內層板的尺寸剪裁成塊，根據多層板的層數照圖5-21的次序疊放，層壓專用夾具
底層板上有定位銷，把脫模紙套入定位銷中墊在夾具的底層上，然後放在上銅箔，銅箔上
方放半固化片，半固化片上方放腐蝕好電路圖形的內層層板在內層層板上方再放半固化
片，半固化片上方再放腐蝕好電路圖形的內層層板，直至疊放到需要的層數後，在半固化
片上方再放一層銅箔和脫模紙，把夾具頂板的定位孔套入位銷中。對專用夾具的定位裝置
要求很嚴，因為它是多層印製電路板層間圖形對準的保證。圖5-21是一個八層板的示意
圖。
對多層印製電路板的外層板進行圖形轉移，應把感光膜貼壓在銅岐表面上，並將外層電路圖形的照相底板平
再置於紫外線下曝光，對曝光後的電路板進行顯影，顯影後對沒有感光膜覆蓋的裸銅部分電鍍銅和錫鉛合金、電
膜，再以錫鉛鍍層為抗蝕劑把原來感光膜覆蓋的銅層全部腐蝕掉，那麼在多層負責制電路板的表面就形成有錫鉛
和已電鍍的通孔。
許多電路板為了和系統連接，在電路板邊緣設計有連接器圖形，俗稱「金手指」。為了改善連接器的性能，
表面電鍍鎳層和金層，為了防止鍍液污染電路板其它部位，應先在金手摜上方貼好膠帶再進行電鍍，電鍍後揭下
加熱使原鍍有的錫鉛層再流，再在組裝時對不需焊接的部位覆蓋上阻焊膜，防止焊接時在布線間產生焊錫連橋或
傷。然後在阻焊膜上印刷字元圖（指元器件的框、序號、型號以及極性等），待字元油漆固化，再在電路板上鑽
電路板要經過通斷測試，要保證電路布線和互連通孔無斷路、而布線間沒有短路現象。一般可採用程式控制多探針針
目檢電路圖形、阻焊膜和字元圖是否符合規范。
2.SMOBC工藝
SMOBC工藝如圖5-20所示，前部分工藝和在錫鉛層塗覆阻焊膜的多層板工藝相同。從第19道工序開始不同，
圖形腐蝕後，就將電路圖形上的錫鉛層去除，在裸銅的電路圖形上塗覆阻焊膜和印刷字元圖。可是焊盤和互連通
露著銅，為了防止銅牆鐵壁表面氧化影響可焊性和提高通孔鍍層的可靠性，必須在焊盤表面和孔壁鍍層上有錫鉛
風整平（HAL）工藝，把已印好字元圖的電路板浸入熱風整平機的熔化焊錫槽中，並立即提起用強烈的熱風束吹
的焊錫從焊盤靚面和電鍍通孔中吹掉，這樣的焊盤表面和通孔壁上留有薄而均勻的焊錫層，見圖5-23。然後再在
器上鍍金，鑽非導電孔、進行通、斷測試和自檢。
印製電路板的重要檢驗指標是板面金屬布線的剝離強度。對FR-4層板，在125℃下處理1小時後其剝離強度為
不小於0.89Kg。
表面組裝用的電路板應採用SMOBC工藝製造，因為在阻焊膜下方的錫鉛層，在再流焊接或波峰焊接時會產生
3、阻焊 膜和 電鍍
（1）阻焊膜
傳統印製板的組裝密度低，很少採用阻膜。而SMT電路板一般採用阻焊膜。阻焊膜是一種聚全物材料主要分為非
的兩大類（圖5-24）。
1）非永久性的阻焊膜在波峰焊接時，波峰會穿過電路板的工具孔沖到非焊接面上，又如邊緣連接器的導電
會影響插座的可靠性，因此在插裝元件前用非永久性的阻焊膜 把工藝孔和金手指等表面覆蓋起來，在清除過程
掉或溶解掉。
2）永久性的阻焊膜永久性的阻焊膜是電路板的一個組成部分，它的作用除防止波峰焊接時產生焊錫連橋外
表面上還可避免布線受機械損傷或化學腐蝕。
永久性的阻焊膜又分為干膜和濕膜二種。干膜是水基或溶劑基的聚合物薄膜，一般用真空貼壓工藝把干膜貼在電
膜是液態或膏狀的聚合物，可用紫外線或對流爐以及紅外爐固化。
①干膜阻焊膜干膜阻焊膜的圖形解析度高，適用於高密度布線的電路板，能精確地和電路板上布線條對准。
的，所以不會流入電路板的通孔中，而且能蓋信通孔，當電路板用針床測試時，要用真空吸住電路板來定位，通
對真空的建立極有幫助。另外干膜不易污染焊盤而影響焊接可靠性。
在使用過程中干膜也存在些不利的因素：
A：干膜阻焊膜貼壓在電路板表面上，電路板表面有焊盤、布線，所以表面並不平整，加之干膜無流動性。
厚度。所以，干膜和電路板表面間就可能留有氣體，受熱後氣體膨脹，干膜有可能發生破裂現象。
B、干膜的厚度比較厚，一般為0.08～0.1mm（3～4mil），干膜覆蓋在表面組裝的電路板上，會將片式電阻
開電路板表面，可能造成元件端頭焊錫潤濕不好。另外阻焊膜覆蓋在片式元件下方焊盤之間，在再流焊接時可能
（即元件的一個端頭在一個焊盤上直立起來）及元件偏移現象。
C、干膜阻焊膜的固化條件嚴格，若固化溫度低或時間短則固化不充分，在清洗時會受溶劑的影響，固化過
脆，受熱應力時可能產生裂紋。
D、耐熱沖擊能力差，據報導蓋有干膜阻焊膜的電路板在-40～+100℃溫度下循環100次就出現阻焊膜裂紋。
E、干膜比濕膜價格高
②濕膜阻焊膜濕膜有用絲網印刷塗覆工藝的和光圖形轉移塗覆工藝二種。
用絲網印刷工藝的濕膜可以和電路板表面嚴密貼合，在阻焊膜下方無氣體，調節印刷參數可以控制濕膜層的厚度
於和高密度細布線圖形精確對准，而且容易沾污焊盤表面，影響焊點質量。因為它呈液體狀，有可能流入通孔而
雖有以上缺點，但是它的膜層結實而且價格便宜，所以在低密度布線的電路板中仍大量採用。
光圖形轉換的濕膜阻焊膜結合了干膜和濕膜的特點，塗覆工藝簡單，圖形解析度高，適用於高密度、細線條
堅固而且價格比干膜便宜。光圖形轉換阻焊膜塗覆到電路板上可用絲網印刷或掛簾工藝。掛簾工藝是把印製板高
焊膜的掛歷簾或懸泉裝置，得到一層均勻的阻焊膜。
光圖形轉換的濕膜曝光可採用非接觸式的。非接觸式的曝光裝置需要一套對準的光學系統，使光的繞射的散
形失真，因些投資大。而接觸式曝光無需光學對准系統，直接在紫外線下曝光，這樣可降低成本。
（2）電鍍
電路板製造中需要電鍍多種金屬，如銅、金、鎳和錫等電鍍層的質量對電路板的可靠性著重要作用。
1）鍍銅 電路板製造採用二種鍍銅方法：化學鍍銅和電鍍銅。多層印製電路板中各層間的互連要靠通孔來
是由銅層端面和環氧端面相間組成，在這樣的表面上要電鍍一層邊疆的電鍍層是不可能的，因為環氧端面不導電
首先採用化學鍍銅在孔壁上形成一層連續的銅沉積層，然後再用電鍍工藝在孔壁上電鍍銅層，這樣電鍍通孔就起
作用。
銅鍍層的抗拉強度，也就是在拉伸情況下，鍍層能承受的最在應力約為20.4～34Kg/mm2，_____抗拉強度越高則通
實。同時也希望鍍層的延伸性好，即在鍍層未斷裂前允許被拉得長些，這樣在鍍層斷裂前可產生「屈服」現象以
化學鍍銅和電鍍銅中剩餘應力類型也不同，化學鍍銅層中剩餘應力是壓縮應力，可提高化學鍍銅層對孔壁上的銅
脂的粘合力，而電鍍銅層中的剩餘應力是拉伸應力，這也是在電鍍銅前採用化學鍍銅的原因之一。
表5-6列出了電路板上可用銅的初始重量和最終重量，注意，每盎司銅的厚度為1.4mil。所以使用1盎司銅時
1.4mil銅加上1mil錫鉛鍍層，共為2.4mil。
2）鍍金 印製電路板邊緣連接器的導電帶（金手指），表面要鍍上一層金層，以改善銅層表面的接觸電阻
即使電路工作在高溫高濕下，金錶面層也不會氧化，這樣就可保證電路板和系統插座間良好的接觸。有多種鍍金
型是按溶液的PH值劃分的，有酸性鍍金溶液、中性鍍金溶液、氰化物鹼性溶液和無氰鹼性溶液。電鍍層的性能和
很有關系，例如金鍍層的硬度和多孔性是和電鍍液的類型及具體電鍍工藝參數密切相關的，連接器鍍金一般採用
用鈷作為拋光劑。
3)鍍鎳 電路板的鎳層採用電鍍工藝形成。鎳層是作為鍍金層的底層金屬，電路板在鍍金前先要在導電帶上鍍一
鍍金層的附著力和耐磨性，同時鎳和金層之間也形成勢壘層，控制金屬互化物的生成。
4）鍍錫鉛焊料 在電路板上要得到錫鉛層有二種工藝，電鍍法和熱風整平法。
採用熱風整平工藝得到的錫鉛層緻密度好和底層銅箔的附著力強，因為它們之間形成了金屬互化物。但是熱風整
不易控制，尤其在發求錫鉛層厚度比較厚時，均勻性就比較差。
電鍍的錫鉛層其厚度容易控制，而且也均勻，但是電鍍層的緻密度差，多孔一般電鍍後的錫鉛層要加熱再流，改
性。因此電鍍鉛錫工藝在印刷電路板製造中仍被廣泛應用。
4、導通孔、定位孔和標號
（1）小導通孔
SMT電路板一般採用小導通孔。表5-7列出導通孔范圍，所採用的鑽孔方法和成本。通孔開頭比是指基板厚度
比，典型的比率為5：1。利用高速鑽孔機可達到10：1。通孔形狀比是決定多層板的可靠性和通孔鍍層的質量關
5-25為通孔位置。
（2）環形圈（Annular Rings）
環形圈是指尺寸大於鑽孔的焊盤，用作有引線元件的焊接區域，防止鑽孔偏斜，通孔也可用於互連和測試。
層焊盤尺寸可不同。見圖5-26、圖5-27和表5-8。
（3）定位孔
這里定位孔是用於組裝和測試和固定孔，大多是非鍍通孔，必須在第一次鑽孔時做出，並與板上其它孔盡可
孔的尺寸通常為0.003"。所有定位孔應標出彼此的間距和到PCB基準點和另一個鍍通孔的尺寸，定位誤差一般為
(4)基準標號
基準標號主要有三類：總體（Globcl），拼板（Local）如圖5-29所示。標號為裸銅面，通常離阻焊膜距離
有錫鉛鍍層，最大厚度為2mil。最好採用非永久性阻焊塗覆在標號上。
5、拼板加工
在SMT中，除了大、中型計算機用多層板外，大多數的PCB面積較小，為了充分利用基材，高效率地製造、安
往往將同一電子設備上的幾種小塊印製板，或多塊同種小型印製板拼在一張較大的板面上。板面除了有每種（塊
電路圖形之外，還設計有製造工藝夾持邊和安裝工藝孔，以及定位標記。板面上所有的元器件裝焊完畢，甚至在
後，才將每種小塊印製板從大的拼版上分離下來。常用的分離技術是V型槽分離法。
對PCB的拼版格式有以下幾點要求。
（1）拼版的尺寸不可太大，也不可太小，應以製造、裝配和測試過程中便於加工，不產生較大形變為宜。
（2）拼版的工藝夾持邊和安裝工藝孔應由SMB的製造和安裝工藝來確定。
（3）除了製造工藝所需的定位孔之外，拼版上通常還需要設置1～2組（每組2個）安裝工藝孔。孔的位置和
安裝設備來決定，孔徑一般為Φ2.5～Φ2.8mm。每組定位孔中一個孔應為橢圓形（如圖5-30），以保證SMB能迅
地放置在表面安裝設備的夾具上。
（4）若表面安裝設備採用了光學對準定位系統，應在每件拼版上設置光學對准標記，
（5）拼版的非電路圖形區原則上應是無銅箔，無阻焊劑的絕緣基材。
（6）拼板的連接和分離方式，主要採用雙面對刻的V型槽來實現，V型槽深度一般控制在板厚的1/6～1/8左
㈩ 波峰焊錫溫不上升什麼原因造成的求分析：還有就波峰焊燈一直亮黃燈的急！
波峰焊錫爐不升溫原因：
1、發熱管壞；
2、發熱管處連線斷開；
3、漏電開關跳開；
4、可控硅損壞；
5、超溫保護；
6、控制軟體是否在操作模式；
7、PLC無加熱信號。
波峰焊錫爐不升溫處理方法：
1、更換發熱管即可；
2、連接發熱管處的接線；
3、檢查發熱管是否有接地的情況或者線路有短路的情況，排除以上短路的情況，然後閉合漏電開關；
4、更換SSR即可；
5、排除超溫的故障（溫控表參數設置有誤或雙金屬片斷開），現在都採用溫控表的方式進行超溫保護。
6、將控制軟體切換到操作模式即可；
7、PLC程序故障或PLC硬體故障，作相應的處理即可。
波峰焊錫爐溫度常見故障排除網頁鏈接